我也看到这事了，先贴两张图吧： 目前看Pura X采用了新的3D封装工艺，而且应该不是早期的POP方案。 这种工艺理论上需要前道和后道结合COW+WOS，台积电的命名是COWOS。 理论上新封装将SoC和运存集成在一起，有助于降低通信延迟和总体功耗，总体肯定是更先进。 而且这种3D封装整体更紧凑，能节省宝贵的机内空间，这点对小折叠这种寸土寸金的机器也很重要。 原本我担心新封装可能会加大散热压力，但目前看菊厂这边很可能也应用了TSV…

镀通孔：也叫通孔，贯穿整个电路板，连接顶部和底部外层。它可用于内部互连或作为元器件的安装位置。由于在工艺上更容易制作且成本较低，因此被大多数 PCB 制造商经常使用。在高频电路板设计中，过孔有时需要填铜、填银等导电材料，也会使用液态光敏阻焊材料来堵塞通孔，对于插头过孔等特殊过孔，还会在两侧覆盖阻焊层。 盲孔：从电路板的顶层或底层表面开始，连接到内部铜层，但不会到达另一侧的外层铜层。主要用于连接外层铜层…

2023年，COB在质疑中艰难前行；2024年，其作为产业“趋势之一” 已经得到广泛认可，成为一种共识。 一是COB规模持续扩大：根据行家说Research数据显示， 2025年COB规划月产能 或破8万㎡。二是COB渗透提速：在COB重点出货的P1.2间距产品市场，渗透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市场渗透率亦进一步提升。三是厂商参与数量翻倍增长：2023年COB产能达200平米以上的企业共7家，2024年则已经达到16家。 01 COB规模：2024年COB产能已突…